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沿革

1949年12月

大阪府豊中市に松尾電機株式会社を設立。
松尾電機株式会社

1950年1月

チューブラ型ペーパーコンデンサの製造販売開始。

1957年12月

プラスチックフィルムコンデンサMFL型(現501型)の製造販売開始。

1959年1月

タンタル湿式電解コンデンサTAC型(現301型)の製造販売開始。

1959年12月

国内初のディップ形タンタル固体電解コンデンサTAF型の製造販売開始。

1960年8月

金属ケース形タンタル固体電解コンデンサTAX型(現111型)の製造販売開始。

1968年1月

モールド形タンタル固体電解コンデンサUNICAPの製造販売開始。

1968年9月

チップタンタル固体電解コンデンサMICROCAPの製造販売開始。

1970年12月

島根県出雲市に島根松尾電子株式会社設立。
(2019年3月吸収合併により当社島根工場となる)

1972年9月

米国にマツオ・エレクトロニクス・オブ・アメリカを設立
(2009年12月 清算結了) 

1974年5月

ポリプロピレンフィルムコンデンサUPF型(現602型)の製造販売開始。

1974年6月

大阪証券取引所市場第二部に上場。

1976年4月

小形ディップタンタルコンデンサ202型の製造販売開始。

1979年10月

高信頼性ディップタンタルコンデンサ204型の製造販売開始。

1981年2月

超小形ケースタイプポリエステルフィルムコンデンサ553型の製造販売開始。

1982年6月

タンタル湿式電解コンデンサ311型の製造販売開始。

1983年3月

京都府福知山市に福知山工場新設。
福知山工場

1984年2月

小形チップタンタルコンデンサ267型の製造販売開始。

1985年12月

ヒューズ内臓チップ形タンタル固体電解コンデンサ269型の製造販売開始。

1986年7月

薄形チップタンタルコンデンサ277型の製造販売開始。

1987年1月

ポリフェニレンスルフィドフィルムコンデンサ801型の製造販売開始。

1989年1月

超小形ディップタイプポリエチレンテレフタレートフィルムコンデンサ503型の製造販売開始。

1990年8月

ドイツにマツオ・エレクトロニクス・ヨーロッパを設立
(1999年3月 清算結了)

1991年12月

超小形ケースタイプメタライズドポリエステルフィルムコンデンサ551型の製造販売開始。

1994年1月

超小形チップタンタルコンデンサ278型の製造販売開始。

1994年7月

チップ形回路保護素子 JAA型の製造販売開始。

1997年3月

マイクロヒューズ KAB型の製造販売開始。

2000年5月

超小形下面電極構造チップタンタルコンデンサ251型の製造販売開始。

2002年2月

1005サイズのマイクロヒューズKAC型の製造販売開始。

2003年12月

福知山工場において品質マネジメントシステムの国際規格
「ISO9001:2000」の認証を取得。

2006年6月

導電性高分子アルミ固体電解コンデンサACA型の製造販売開始。

2006年8月

福知山工場において品質マネジメントシステムの国際規格「ISO/TS16949:2002」の認証を取得。
「ISO/TS16949:2002」の認証を取得

2006年10月

導電性高分子タンタルコンデンサTCA型、TCB型の製造販売開始。

2007年2月

静電気対策用サージアブソーバKVA型の製造販売開始。

2010年1月

国際的な車載試験規格AEC-Q200に準拠したチップタンタルコンデンサ252型、267型Nシリーズの製造販売開始。

2012年4月

宇宙開発用信頼性保証チップ型タンタル固体電解コンデンサJAXA CWS11の製造販売開始。

2013年3月

高電流に対応したマイクロヒューズJHC型の製造販売開始。

2013年6月

車載用回路保護素子JAG型Nシリーズの製造販売開始。

2013年7月

東京証券取引所市場第二部に上場

2016年7月

島根松尾電子株式会社において品質マネジメントシステムの国際規格「ISO/TS1649:2009」の認証を取得。

2017年7月

高電流ヒューズ電圧耐性向上品JHC型1173サイズの開発完了

2018年6月

当社福知山工場及び島根松尾電子株式会社(現当社島根工場)において自動車産業品質マネジメントシステムの国際規格「IATF16949:2016」の認証を取得
「IATF16949:2016」の認証を取得

2019年8月

環境マネジメントシステムの国際規格「ISO14001:2015」の認証を取得

2021年4月

3216サイズで独自構造採用により20Aまで対応したマイクロヒューズJAJ型及びJAK型の開発完了

2022年1月

釜屋電機株式会社を割当先とする第三者割当増資を実施

2022年4月

東京証券取引所スタンダード市場に上場

2022年5月

マイクロヒューズJAJ型6125サイズの開発完了

2023年4月

車載用回路保護素子JHC型Nシリーズの製造販売開始