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回路保護素子の
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チップ形回路保護素子
JAA型
樹脂モールドチップ形

携帯用電子機器の普及に伴い、大容量バッテリーの使用が増加しています。当社は、携帯用電子機器のバッテリー周辺の過電流に対しヒューズとして機能する回路保護素子を開発いたしました。チップ型とすることにより機器の小型化、携帯化に最適な製品としております。また、端子部から鉛を排除することにより、環境にやさしい設計となっています。

定格
項目 定 格
使用温度範囲 -40〜+125℃
定格電流 0.5-0.63-0.8-1.0-1.25-1.6-2.0A
定格電圧 24VDC
電圧降下 100mV以下
絶縁抵抗
(端子-外装間)
1000MΩ以上
溶断特性 定格電流の2倍の電流を通電した場合2分以内に溶断する
特長
  1. 新開発の低融点タイプヒューズエレメントを使用し、溶断性がシャープ
    で、速断性に優れています。
  2. 定格電流の2倍印加時の溶断時の表面温度上昇は100℃以下と、周
    囲に与える影響が少なくできます。
  3. 3216(3.2×1.6×1.6o)と小型で樹脂モールド、精密外装構造です。
  4. チッププレーサーによる自動マウントに最適です。
  5. 高密度実装に適した寸法精度と対称電極構造で「セルフアライメント」
    が可能です。
  6. はんだ耐熱性は、260℃10秒を十分満足し、リフロー、浸せきのいずれ
    にも対応します。
  7. 包装は、8o幅テープキャリアを標準として供給いたします。
  8. RoHS指令対応品です。